三星电子今日公布了2023年第三季度业绩，第三季度利润同比下降78%，但由于遭受重创的存储芯片市场开始出现恢复迹象，该公司仍取得了今年以来的最佳业绩。

　　三星电子第三季度合并总收入为67.40万亿韩元(IT之家备注：当前约3653.08亿元人民币)，环比增长12%，主要得益于新智能手机的发布和高端显示产品销量的增加。

　　由于移动旗舰机型的强劲销售和对显示器的强劲需求，营业利润环比增长至2.43万亿韩元(当前约131.71亿元人民币)，设备解决方案(DS)部门的亏损收窄。

　　三星表示，由于高附加值产品的销量和平均售价有所增加，存储器业务连续减少亏损。系统半导体的盈利受到主要应用需求恢复延迟的影响，但代工业务因设计突破而获得的新积压订单创下了季度新高。

　　手机面板业务受大客户新旗舰机型发布影响，盈利大幅增长，而大屏业务本季度亏损收窄。

　　由于汽车客户以及便携式扬声器等消费音频产品的订单整体增加，汽车音响产品销量增加，哈曼季度营业利润创下历史新高。

　　第三季度，三星电子的资本支出达到11.4万亿韩元(当前约617.88亿元人民币)，其中设备解决方案部门支出10.2万亿韩元，三星显示公司支出0.7万亿韩元。1-9月期间的累计总额为36.7万亿韩元，其中33.4万亿韩元分配给DS部门，1.6万亿韩元分配到SDC。2023年全年资本支出预计约为53.7万亿韩元，其中包括分配给DS部门的47.5万亿韩元和分配给SDC的3.1万亿韩元。

　　展望2024年，三星表示尽管宏观经济的不确定性可能持续存在，但内存市场状况有望复苏。DS部门将寻求扩大先进节点产品的销售，并计划通过提高HBM3和HBM3E的销售，以行业领先的HBM生产能力来满足对高性能、高带宽产品的需求。

　　对于代工业务，第二代3nm Gate All Around(GAA)工艺将开始大规模生产，并将在其位于得克萨斯州泰勒的新工厂开始运营。此外，在高级封装业务中，将根据从国内外HPC客户收到的多个订单开始生产，包括该公司结合逻辑、HBM和2.5D高级封装技术的交钥匙服务订单。