杭州行芯科技有限公司

　　杭州行芯科技有限公司（简称行芯）拥有顶尖的EDA团队和核心技术，是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业，致力于研发行业领先的Signoff工具链，以突破性的Signoff技术全面助力客户实现最佳的功耗、性能和面积（PPA）目标，促进芯片设计与制造的协同（DTCO）并赋能全球集成电路产业发展。

　　行芯总部位于杭州，在上海、成都、北京设有研发中心，团队规模超200人。核心团队由知名海归科学家领衔，在EDA和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验，曾主导多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。

　　在国内外产业链资源持续加持下，行芯Signoff整体解决方案初具规模，已获得国内外多个Top10 半导体企业认可并达成战略合作关系，携手建立生态系统和产业联盟，助力提升EDA行业核心竞争力。