业务挑战：
集成电路装备生产线长，制程工序多，研发周期长
机台严格拷贝，验证严格，良率及设备要求高。
产品更新速度快，要求响应非常块
多品种小批量的产品研发和交付模式，需要实现产品的快速研发和交付
供应链短板，很多重要元器件都是美国产的，急需建立自主可控的核心技术

解决方案:
基于达索3DE系统，建立以PLM为核心的研发协同平台，实现了机电协同研发，建立了以BOM为主线的研发流程。
实现PLM平台与设计软件、下游业务系统集成，建设设计、工艺、制造协同的信息管理平台。

实施效果/收益：
通过PLM机电软协同研发平台，规范了研发流程，大大提升了研发效率。
通过配置管理平台，实现企业产品谱系与选配管理。通过一级模块、次级等模块选择，实现了按订单选配生成EBOM。提高了产品标准化，模块化设计水平。
集成了ERP、MES、SRM等系统集成，打通了研发到工艺、采购和生产的数据流，实现设计数据到制造、生产及供应商的无缝传递，提高了供应链协同效率