9月16日至18日，由湖南省人民政府、工业和信息化部联合主办的2021世界计算大会于湖南长沙顺利召开。20余位中外院士、百余名政企高层汇聚一堂，围绕产业生态、计算芯片、网络安全、5G、工业互联网等热点话题，分享行业最新成果，探讨产业前沿技术。

　　本届大会聚焦“计算万物·湘约未来——计算产业新格局”，旨在强化计算产业交流合作，加快推动数字产业化，推进产业数字化转型，围绕“计算万物”“创新创造”“高地建设”三个方面举办了系列论坛、展览。

　　芯华章科技受邀参加本次大会，并于“硬件技术与集成电路”峰会上，围绕EDA 2.0如何助力芯片设计效率提升，发表“新一代敏捷验证方案助力计算机芯生态”主题演讲，得到了众多行业伙伴的高度认可。

　　“人工智能、5G、工业互联网等多个热点领域带动芯片设计EDA需求大幅增长。20年来，芯片设计规模已提高数万倍，芯片设计方法学却没有革命性改变。随着芯片工艺越来越复杂，EDA领域的挑战不断明显。”芯华章科技产品与技术总监杨晔在演讲中说，“芯华章率先提出EDA 2.0概念，致力于打造更开放、智能、基于云的EDA，用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片需求到应用创新的周期。”

　　当前，随着数字化时代的到来，芯片成为了当代信息科技发展的核心，是5G、人工智能、自动驾驶、云计算、物联网等数字化新基建的底层基础。EDA居于芯片产业链的最前端，自始至终连接和贯穿着芯片制造和科技应用的发展，是设计和制造芯片不可或缺的关键底层技术。

　　作为一家由创新驱动的EDA智能软件和系统领先企业，芯华章专注的正是产业中亟待突破的集成电路数字验证EDA平台，这一领域是我国EDA领域的短板，也是整个集成电路设计工具最重要的部分。基于自身的丰富行业经验、以数字验证贯穿的SoC验证流程、行业伙伴及客户的合作交流，芯华章率先提出了EDA 2.0概念，明确了下一代芯片智能设计流程目标，并开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)，推动开放、标准化和统一的芯片设计智能化流程，促进全新的芯片设计合作生态。

　　未来，芯华章将继续立足芯片验证技术的创新，以智能调试、智能编译、智能验证座舱为三大基座，打造全面覆盖数字芯片验证需求的五大产品线，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真，致力于为合作伙伴提供开创性的芯片验证解决方案与专家级顾问服务。