11月10日，2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）同期高端峰会——全球CEO峰会将在深圳隆重举行，会议将汇聚全球业界领袖人物，共同探讨全球和中国半导体发展趋势，分享科技驱动未来世界的洞见。

　　新兴应用领域飞速发展，带来需求急剧分化，芯片的规模与复杂度不断攀升，但创新周期却不断缩短，使得对芯片的验证要求越来越高。如何有效地完成从芯片到系统级验证已成为最大的挑战。

　　芯华章科技首席市场战略官谢仲辉将受邀出席本次峰会并致“敏捷验证加速系统设计与架构创新”主题演讲，与行业翘楚、专家学者一同探讨影响未来的技术与趋势，探索创新驱动的有效路径，为产业提供强有力的支撑。

  演讲信息  

　　11月10日 09:45-10:10

　　深圳大中华喜来登6楼宴会厅

　　演讲主题

　　敏捷验证加速系统设计与架构创新

　　在芯片开发的过程中，我们需要更快、更完善、更低成本的EDA迭代流程，让设计和验证更“敏捷”地完成全系统迭代测试，以更早地发现系统芯片在性能，功耗和功能上的问题，降低芯片开发的成本与风险，从而带来设计效率的提升。本次主题演讲将和大家一同探讨——

• 敏捷开发理念在芯片开发中的应用
• 敏捷验证的核心与目标
• 敏捷验证解决芯片开发的瓶颈

　　演讲人

　　谢仲辉

　　芯华章科技首席市场战略官

　　谢仲辉在半导体领域拥有近30年的深厚造诣，曾在芯片设计公司、Foundry与EDA公司从事芯片设计、工艺集成、技术市场以及销售等工程和管理工作，有着丰富的产业链上下游经历，对半导体供应链有着深刻理解。

　　加入芯华章后，谢仲辉全方位执掌芯华章市场策略，针对中国市场的独特需求及产业痛点，用全新思路从最前端的工具环节进行突破，帮助客户打造差异化芯片与更好的应用端体验。在他的带领下，EDA 2.0的研究也迈入新的发展阶段，融合前沿技术与生态协同，构建立体化的技术攻坚策略，让软件工程师也能参与到系统芯片设计中。

　　同时，欢迎在会议期间莅临芯华章展台（大中华交易广场1楼1A09），期待与大家共聚中国电子创新之都！