众所周知，安全与可靠性是车规芯片大规模商用落地的前提。车规芯片的功能安全验证，围绕出现“故障”的时候，安全措施是否能够保障系统安全展开，因此被看作车规芯片能否成功的“安全锁”、“防护栏”。

　　2023 XEPIC

　　1月7日-8日，2023智能网联汽车技术大会在广州圆满落幕。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章科技产品和业务规划总监黄武应邀参会，并作主题演讲《如何做好车规芯片功能安全》，聚焦赋能汽车芯片创新发表深刻行业洞见，得到了众多汽车生态伙伴的高度认可。

　　“汽车芯片核心技术与供应链建设”专题会议上，黄武指出“车规芯片的功能安全验证，是复杂繁琐的系统工程，需要知识、经验、工具和方法学的相互配合。” 为了实现更高效、完善的功能安全验证，他提出要从“提前规划验证工作”、“提升验证工具性能和收敛速度”、“强化自动化工具链和调试手段”、“完善高效的覆盖率收集和分析”等四个方面，降低企业部署成本，提高整体验证效率，从而进一步夯实功能安全验证的技术底座。

　　黄武表示：

　　“针对传统验证工具碎片化、不兼容、覆盖率提高难等痛点，芯华章打造了融合、统一的底层技术平台——智V验证平台，并以统一的数据库、编译和调试系统，赋能系统级自研数字验证EDA产品，加快覆盖率收敛，从而打造更智能化、自动化的高效验证解决方案”

　　2021年以来，芯华章先后牵手国家新能源汽车技术创新中心、中汽研、加特兰等汽车产业生态合作伙伴，提供了故障注入、芯片功能验证、安全验证、芯片功能安全顾问服务以及芯片可测性设计方案等相关车规级设计验证与咨询服务。

　　未来，芯华章将立足数字验证EDA领域，以扎实的产品、前瞻性的解决方案，促进智能汽车产业链上下游协同创新，保障汽车产业链安全稳定，增强国产芯片产业核心竞争力，为建立汽车芯片产业创新生态作出更大贡献。

　　关于2023智能网联汽车技术大会

　　本次大会汇聚了几百位地方政府、芯片企业、整车企业、零部件厂商、高等院校、科研机构等政产学研界代表，共享汽车芯片发展经验和技术成果，为汽车芯片领域的专家、企业家代表建立了优质的交流平台。“图灵奖”获得者、中国科学院外籍院士Joseph Sifakis，欧洲科学院院士、挪威工程院院士张彦，广汽集团、滴滴自动驾驶、小马智行等也参与了本次活动。