定制化特种芯片设计服务

　　团队介绍

• 　　核心骨干来自中芯微、威盛电子、创毅视讯等知名半导体公司，从业经验15年以上
• 　　在无线通信、信息安全、图像和信号处理领域，拥有30余次芯片量产经验
• 　　具备从需求分析到芯片交付的全流程服务能力

　　技术积累

　　核心技术

• 　　深亚微米大规模SoC芯片设计技术
• 　　信号处理高速引擎设计技术
• 　　芯片抗辐照加固设计技术
• 　　低功耗多通道射频芯片设计技术
• 　　BiCMOS工艺数模混合芯片设计技术
• 　　基于LTCC工艺的高可靠性多芯片SiP技术

• 　　高可靠性芯片设计技术
• 　　多核异构数字SoC芯片架构
• 　　基带算法工程化仿真技术
• 　　信号处理高速引擎设计技术

　　定制化超低功耗超高速ADC设计平台

• 　　COMS/BiCMOS工艺数模混合芯片设计技术
• 　　流水线、SAR结构及混合结构ADC设计技术
• 　　非线性自动校准后处理算法技术
• 　　低功耗DDC/NCO实现技术

　　案例

　　星载光学图像处理芯片：

　　主要应用于星载实时光学图像处理系统

• 　　SMIC 0.13um，逻辑规模1000万门
• 　　采用3模冗余和抗辐照设计加固
• 　　支持光学图像实时目标检测和定位
• 　　每秒完成20km X 20km区域图像处理
• 　　正在进行5Y质保筛选

　　星载SAR成像处理芯片：

　　主要应用于星载实时SAR成像处理载荷

• 　　SMIC65nm，逻辑规模6300万门
• 　　采用抗辐照加固设计
• 　　最大浮点运算能力40G FLOPS
• 　　3组高速DDR3，每组速率25.6Gbps
• 　　2组高速串行/解串接口，速率10Gbps

　　某导航射频芯片：

　　主要应用于便携式卫星导航定位定向系统

• 　　TSMC 0.13um工艺
• 　　集成3个接收通道，格洛纳斯、GPS、伽利略频段，范围1.1GHz~1.7GHz
• 　　集成LDO和DCDC，外围器件需求少
• 　　四通道工作典型功耗300mW
• 　　完全替代MAXIM生产的MAX2769