塑料具有优异的绝缘性和导热性质,因此广泛被应用在各种电子产品中,从链接器、插座、手持装置到计算机。随着越来越多的电子产品主打体积小、重量轻、高续航力和绝佳效能,微小化和薄肉化的趋势,对于塑料电子零件产业构成极大挑战,为求达成高标准要求,企业必须挹注比以往更多的时间和成本;此外,面临瞬息万变的产业创新技术、日益缩短的上市时程和产品生命周期,企业必须保有领先对手的竞争优势。
透过Moldex3D的真实三维模拟分析能力,使用者可以精准模拟各种复杂的先进制程。较精细的电子塑件组装问题,可以透过模拟分析提前发现;一般的产品外表瑕疵,如:短射、缝合线、包封以及凹痕可以在产品设计初期尽早发现并解决。
除了传统的射出成型之外,Moldex3D 还可以模拟复杂的射出成型制程,包含:异型水路、热浇道、多材质射出和气体辅助成型…等等,这些进阶仿真工具让电子产业的产品设计者、模具设计与制造业者可以在短时间内,迅速作出重要的决策,降低开发成本、上市时程和达到利润优化。
问题挑战与Moldex3D解决方案