品牌:正业
用途:用于元立件、IC芯片、IGBT等无损检测分析
检测内容:
1、IC内部异物(如:金属丝.多余线,多余Die)
2、IC线性缺陷(如:塌线,线摆,线紧,线弧高,线弧低,平顶,飞线、少线,断线等坏品)
全自动X-RAY检测设备具有一套Xray成像系统,四轴机器人自动上下料,针对半导体行业内的分立元件进行在线全自动检测,可自适应7英寸,11英寸,13英寸的料盘。该设备通过Xray发生器发出X射线,穿透芯片内部,由平板探测器接收X射线进行成像,通过图像算法对图像进行分析、判断,确定良品与不良品,并通过复盘功能,确定芯片在料盘中的序号,以便后端将不良芯片挑出。