LePlan是一款已通过客户验证的数字集成电路布图规划工具。该工具针对性地破解传统手工布图规划难以解决的耗时和收敛性差等多方面难题，可提供可视化数据流分析图和最快收敛的布图规划方案，旨在助力数字电路设计实现更具挑战性的性能、功耗和密度要求。特别地，LePlan还高度融合后端布局布线技术，降低集成风险。

　　LePlan功能与亮点

　　-可视化的数据流分析：LePlan可以为用户提供清晰直观的数据流分析，展示宏单元以及各子模块之间的连接关系。用户可分别以用线模式、时序模式以及多级时序模式，对设计中的关键时序路径做精细化分析，实现更优的性能指标。

　　-混合尺寸布局：LePlan基于内嵌的数据流分析引擎，实现宏单元和标准单元的混合布局;基于创新的布局布线技术，具有对拥塞、线长、时序等进行精准预估以及计算的功能，可以保证设计的可绕通性和时序可收敛性。

　　-智能布图规划探索：LePlan基于机器学习的智能规划探索算法，针对拥塞、线长、时序、宏单元规整性等多个优化指标，通过不同阶段持续迭代出多种高质量的布图规划方案，实现优中选优。用户可以根据设计目标快速选择其中的最优解。

　　-宏单元自动对齐：LePlan支持先进工艺下宏单元布局的物理约束，可以实现宏单元之间的对齐以及背靠背功能。精准的电源网络绕线资源预估和拥塞计算功能，还保证了宏单元之间的沟道可绕通性，极大地减少了用户对宏单元摆放的人工干预，从而加速设计迭代。

　　LePlan可生成多种布图规划方案

　　技术性能

　　LePlan工具已在客户的多个芯片设计实例中得到成功验证。下面是客户在两个典型例子中，使用LePlan和客户手工布图的结果比较。

　　手工布图规划通常需要资深工程师几天甚至几周时间才能完成，而用LePlan自动化布图规划，仅需2-3个小时，这极大地提高了设计效率，而且最终PPA都有很大的提升。此外，LePlan也非常容易融合到客户的设计流程中去。