伏图®具备自主可控的隐式结构、显式动力学、流体、热、低频电磁、高频电磁、多体动力学、多学科优化等通用求解器,支持多物理场耦合仿真。在统一友好的环境中为仿真工作者提供前处理、求解分析和后处理工具。同时,作为仿真PaaS平台,其内置的APP开发器支持用户以无代码化的方式便捷封装参数化仿真模型及仿真流程,将仿真知识、专家经验转化为可复用的仿真APP。
自主可控
内核自主可控,具有多种通用求解器,支持多物理场耦合仿真。
开发便捷
开发者无需掌握编程语言,图形化交互界面,便捷完成仿真工作。
方便易用
使用者无需掌握复杂仿真技术,下载、运行仿真APP,获得专业仿真结果。
网格剖分
隐式结构分析
具有丰富的单元类型及材料本构模型、灵活的连接装配方式、多种载荷约束施加方式以及静/动力、线性/非线性有限元求解器,能够满足绝大多数工程结构分析的需求。
显式动力学分析
具备实体、壳、杆/梁的三维模型结构分析功能,可以求解高度非线性问题,包括几何、接触、材料等非线性因素。求解器支持Lagrange算法,可用于结构/装配体碰撞、电子产品跌落等应用场景。
流体分析
基于有限体积法求解Navier-Stokes方程,采用任意多面体网格,提供多种空间/时间离散格式、丰富的边界条件类型、多种湍流模式,可以进行瞬态/稳态、RANS/LES、单相/多相等流动模拟,提供了模拟流动以及其他相关物理现象的流体动力学完整解决方案。
热分析
具有完善的热分析功能,能够求解二维/三维结构的稳态和瞬态温度场分布情况。
低频电磁分析
具有完备的低频电磁求解功能。具备丰富的有限元单元类型,可以进行二维、三维和轴对称电磁模型的高效求解。能够处理线性和非线性、各向同性和各向异性的材料本构关系,支持各种常用的激励、边界条件和后处理计算功能。
高频电磁分析
采用通用的频域有限元算法,提供丰富的激励和边界条件,计算结果精确可靠,能够实现任意三维结构的电磁场仿真。
多体动力学分析
具有常用约束副、力元和柔性连接等功能,支持HHT-I3和隐式Euler积分器,能够进行多刚体动力学分析,可以与控制系统进行联合仿真,支持光滑和非光滑接触分析。具备仿真结果的实时显示和强大的后处理功能。
多学科优化分析
具备试验设计、灵敏度分析、构建代理模型及优化分析等功能,可对参数化模型进行自动寻优。
多物理场耦合分析
具有强耦合、弱耦合、顺序耦合、双向耦合等不同耦合方式,支持不同类型多物理场耦合问题的分析求解。
仿真开发环境
具有统一的用户界面、数据接口和仿真分析流程,提供完备、易用的前、后处理和求解设置操作界面,支持用户高效、快捷地完成建模仿真工作。
APP开发器内置输入框、按钮、视图窗口等十余种界面控件,用户无需掌握任何编程语言,通过图形化编程即可便捷地封装仿真模型与仿真流程,生成轻量化、可复用的仿真APP。在伏图®专业版中,APP开发器还提供仿真APP编译功能,可对仿真APP进行编译生成可执行文件,脱离伏图®平台独立运行。