Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。 Moldex3D拥有一流的分析技术，可协助客户模拟更广泛的射出成型应用范围，来优化产品设计和可制造性，以达到缩短上市时间并提高更大的产品投资回报率。

　　特色

　　•CAD嵌入式前处理

　　•高级自动3D网格引擎

　　•高解析三维网格技术

　　•高效能平行运算

　　Moldex3D 网格

　　Moldex3D 网格支持各种不同的网格类型，包括 2D 三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel (brick)和金字塔型网格。Moldex3D 网格提供多种主流网格方法：纯三边形表面、以四面体为主的表面网格；纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。

　　优势

　　•具有强大的网格划分技术的前处理工具与支持不同的网格元素型态，以提高实体网格产生效率

　　•可以产生纯三边形网格与四边形为主的表面网格

　　•支持自动四面体、边界层网格、混合实体网格，与voxel型态实体网格

　　•可以产生高质量的三维实体网格

　　•提供自动检核与自动修复工具以确保网格质量的分析准确性

　　•以下为Moldex3D 网格支持的网格输/入输出格式

　　严品与模坎列表

　　● 严品內含模坎功能 ○ 严品可加鈎模玦功能

　　•Including two eDesign Flow

　　oMoldex3D eDesignSYNC 支持CAD软件：PTC Creo、NX, and SOLIDWORKS

　　oMoldex3D FEA 接口模块支持结构分析软件：Abaqus、ANSYS、MSC.Nastran、Nastran、NX Nastran、LS-DYNA、MSC.Marc 和 Radioss

　　oMoldex3D微观力学接口模块支持结构分析软件：Digimat 和 CONVERSE

　　o材料库：热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料

　　系统需求

　　·Intel Xeon E5-1620为建议之规格并被套用在官方的benchmark (4x8G RAM).此CPU有四个最高带宽51.2 GB/s的记忆信道。每一个CPU核心的记忆信道的带宽平均为12.8GB/s。

　　http://ark.intel.com/products/64621/Intel-Xeon-Processor-E5-1620-10M-Cache-3_60-GHz-0_0-GTs-Intel-QPI

　　·注:为了增加计算效能和稳定，建议关闭RC/DMP下的Hyper-Threading RC/DMP。