IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一,受益于新能源汽车、工业控制等领域需求的大幅增加，2022年，IGBT产量达到了3058万只，预计2026年全球IGBT市场规模将达到84亿美元。

封装是IGBT产业链的重要组成部分，而侧框点胶组装设备是IGBT封装的关键设备之一，目前市场上工艺段分散，以人工单机台操作为主，效率低下，生产数据难以实现追溯，实现其生产过程全流程自动化、信息化建设，既是市场的需要，也是时代发展的必然。

轩田科技在半导体行业具有丰富的项目落地经验，已为众多头部客户打造了标杆智能工厂，包括为其提供了自主研发的专业标准化高端智能装备，如侧框点胶组装设备、自动插针机、自动模块贴片设备等，客户好评如潮。本次小编给大家推荐的是在全自动IGBT模块封测厂中关键的一环——侧框点胶组装设备。


轩田科技作为专业的软硬件结合智能制造整体解决方案提供商，建设的IGBT模块封装测试智能工厂多次荣登央视。侧框点胶组装设备作为IGBT封装测试智能工厂的关键装备，可一次性完成相关工艺，包括侧框及基板自动上料、侧框打码、侧框等离子清洗、涂胶、涂胶检测、侧框基板翻转组装、锁螺丝和模块固化等环节，通过三轴模组负责运载至各功能工位实现闭环运作，实现全工艺全流程的自动化、信息化建设。值得一提的是，轩田科技设计装配的大部分设备运用的是模块化结构设计，相关工艺通过了专利认证，可完成高效组装，大幅度缩短项目周期，使维护保养更加便捷。
 

适用产品
HPD、Econo、Easy等产品。
 

产品优势

# 兼容性强
可定制工艺流程，兼容多款产品

# 高效组装检测
UPH最高可达180pcs，可实现3D检测轨迹、位置度、胶宽、胶高、断胶等

# 交付周期短
部分设备模块化结构设计，可实现组合调整，高效组装，具有灵活性和可扩展性，维护保养便捷

# 智能生产
与设备自动化系统（EAP）、配方管理系统（RMS）及其他系统兼容，实现对设备本身、生产过程及配方的自动化管理控制

# 产品数据可追溯
设备拥有标准接口，满足SECS/GEM等协议，可实现产品追溯并预留与其他联机使用的SMEMA通讯接口

# 专利认证
设备具有专利认证，有效保障了公司在半导体封装领域的核心竞争力

 

客户案例

案例一

某半导体行业头部企业S公司

案例二

某半导体行业头部企业Z公司

 

以上参数仅供参考，实际以技术协议为准。

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