IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，其作用类似于人类的心脏。受益于新能源汽车、工业控制等领域需求的大幅增加，2022年，IGBT产量达到了3058万只，预计2026年全球IGBT市场规模将达到84亿美元。

封装是IGBT产业链的重要组成部分，IGBT封装质量的高低直接影响IGBT模块的可靠性与使用寿命,但是目前众多封装专用装备还依赖进口，实现IGBT封装产业链的装备国产化，既是市场的需要，也是时代发展的必然。

IGBT模块封装流程

轩田科技作为一家软硬件结合智能制造整体解决方案提供商，多年来，持续深耕半导体封测领域，为众多头部客户打造了标杆智能工厂，包括为其提供了自主研发的专业标准化高端智能装备，如自动模块贴片设备、自动插针机、侧框点胶组装设备等，客户好评如潮。本次小编给大家推荐的是在全自动IGBT模块封测厂中关键的一环——自动模块贴片设备(二次组装焊接自动化设备)。

自动模块贴片设备

(二次组装焊接自动化设备)

自动模块贴片设备作为IGBT模块封测厂中关键的一环，主要功能是实现模块衬板与基板的精准高效定位及焊接。近年来，基于IGBT模块市场对于pin针使用场景的要求，衍生了一体化pin针在二次组装中焊接工艺的需求，市场上传统的自动模块贴片设备存在精度不高、效率低下、柔性度低等现状，难以适应多样的IGBT模块工艺生产需求，轩田科技根据自身技术沉淀，在原有设备的基础上，升级出可集成插针功能的设备，适用更多种类产品，更具柔性化。

轩田科技自主研发的自动模块贴片设备拥有更快更高的效率及精度，运用模块化设计理念，整合了插针功能，配备了自主研发的工装（拥有专利认证），有效助力客户提升模块封装的生产效率和良率。

#高效柔性贴装

支持三个DBC同时上料贴片，双头吸嘴，可同时贴装焊片和DBC，吸头可快换，以适应不同产品贴装。

#模块化设计

单台设备可实现组合调整，具有灵活性和可扩展性，既能满足孤岛式的布局方式，也能满足对接前后道工艺的连线方式。

#精密插针

设备配备自动插针模块，可实现一体针插针。

#自研工装

轩田科技自研的工装拥有专利认证，有效保障了产品的定位、夹紧及导向功能，确保了产品加工精度的一致性。

#产品数据可追溯

设备拥有标准接口，满足SECS/GEM等协议，可实现产品追溯并预留与其他联机使用的SMEMA通讯接口。

关键工站升级

轩田科技是一家拥有深厚技术沉淀的科技创新型公司，拥有70%的技术研发人员，致力于国产替代，突破“卡脖子”，关键设备一直在升级迭代。此次在集成插针功能的基础上，对自动模块贴片设备的关键工站也进行了升级改造。

该工站会在SEMICON China展会上推出，欢迎大家来现场交流。

# 展会时间：2023年6月29日-7月1日

# 展会地点：新国际博览中心
 

#提高贴装节拍

采用飞拍技术，提高贴装节拍，单颗料贴装节拍UPH≥450pcs，插针节拍UPH≥2000pcs。

#提升精度

搭载直线电机，精度高，重复定位精度≤± 0.01mm。

#结构更稳定

采用大理石平台搭建，整体机械强度、刚性和稳定性提升。
 

轩田科技凭借强大的自主研发创新能力，获得行业众多龙头客户的认可，自主研发的自动模块贴片设备已产生大量复制性订单。从技术产品创新落地，到行业标杆项目的打造，再到头部客户的持续复购，轩田科技用实际成果展示了自身的价值和业务的稳健发展。

不仅如此，凭借客户及市场的高度认可，轩田科技在半导体行业荣获诸多荣誉，包括荣获中芯集成和阿基米德半导体授予的2022年度优质供应商，以及2022年度 CIAS“年度封装类优质服务商”、2022年度推动国产功率器件封测设备产业发展“特别贡献企业”奖等。

轩田科技凭借强大的自主研发创新能力，获得行业众多龙头客户的认可，自主研发的自动模块贴片设备已产生大量复制性订单。从技术产品创新落地，到行业标杆项目的打造，再到头部客户的持续复购，轩田科技用实际成果展示了自身的价值和业务的稳健发展。
未来，轩田科技将不断蓄力，继续深耕半导体封测赛道，以精益求精的匠心精神打造高品质产品，提升企业核心竞争力，为客户提供优质的产品和服务，为国产功率半导体行业的发展贡献力量。