缺陷⾃动检测及分类（ADC）解决⽅案

　　思谋缺陷⾃动检测及分类（ADC，Automatic Defect Classifification）解决方案，可以将在⽣产过程中产⽣的不良问题，例如不良种类、不良大小、位置等，进⾏综合计算和缺陷的⾃动分类。

　　方案概述

　　在⽣产制造过程中，传统⼈⼯缺陷检测的⽅式已经⽆法满⾜检测需求，智能化的检测技术逐渐发挥着越来越重要的作⽤。以在电⼦⾏业应⽤率较⾼的AOI （⾃动光学检测）技术为例，AOI是先将疑似缺陷产品检出，然后由⼈⼯判别缺陷种类和缺陷位置，虽然已达到⾃动化⽔平，但仍然有检测过程耗时耗⼒、成本⾼的不⾜。

　　思谋推出的缺陷⾃动检测及分类（ADC，Automatic Defect Classifification）解决⽅案，可以将在⽣产过程中产⽣的不良问题，例如不良种类、不良⼤⼩、位置等，进⾏综合计算和缺陷的⾃动分类；对⼀些⼲扰因素，如环境⼲扰、设备故障等进⾏及时的修正和改善，避免不良的继续产⽣。同时，也为后续的返⼯（Rework）、返修（Repair）等⼯艺操作提供指导，提⾼效率，降低整个系统的不良率，及时减少返⼯和返修的⼯作量，显著提升缺陷辨识率、缺陷分类正确率和检测效率。

　　系统构架

　　方案优势

　　提升速率

　　缺陷判定与分类

　　应⽤场景

　　智慧⼯⼚项目

　　液晶⾯板缺陷检测分析

　　太阳能电池表⾯缺陷分析

　　PCB假点检测与分析

　　客户案例

　　某⻰头半导体公司液晶⾯板缺陷检测项⽬

　　对于晶圆制造企业而言，大量的数据是以非结构化的形式，也即图片的形式存在的，尤其是与良品率相关的数据。而这些非结构化数据的信息提取严重依赖人工，效率非常低下，也是造成了芯片良品率分析的瓶颈。要维持提高良品率，必须对产线进行24小时的监控，因此发现问题到处理完成的时效性，对晶圆厂的经济指标非常重要。

　　针对半导体企业需求，基于思谋SMore ViMo工业软件平台深度算法，可以有效将产品进行⾃动缺陷检测及分类，提高效率降低整个系统的不良率，及时减少返⼯和返修的⼯作量，有效节省人力成本。

　　缺陷识别率：99%

　　⼈⼒成本节省约80%