鼎捷软件在“智能+”整体战略布局下，聚焦制造、流通两大产业领域，以ERP产品和智能制造解决方案为核心，积极推进云领域与工业互联网领域的创新应用研发，助力企业变革运营模式，实践数字化转型。鼎捷数字化制造系统集成制造行业业务系统，借助基于物联网的解决方案让企业全面升级，实现制造设备数字化、生产信息数字化、质检数字化，较终实现透明化车间，解决智能制造周期，效益，成本，质量等问题，创造有效价值。

　　鼎捷软件打造两大MES产品，即面向泛离散型制造企业的sMES和面向半导体行业的iMES。

　　SMES核心功能，实现“人机料法测”互联互通，借助基于物联网的解决方案让企业全面升级。实现集成化车间管理，提升现场生产效率。

　　1) 派工报工、人员技能等级：通过生产任务中心，弹性调整派工量与生产任务到指定产线。解决员工派工报工受限。提升人员工作效率。

　　2) 机台稼动参数、点检保养：整合机台信息，实时掌握机台稼动参数，设备运行状态、保养履历，减少意外停机与故障，提升设备生产效率。

　　3) 物料流转、库存周转：电子看板整合订单进度工单生产状况、缺料资讯、机台状态等信息最大程度地减少停机时间，高效配置生产资源。

　　4) 弹性生产、流程追溯：透过产品批号回溯原材料、工序、机台、人员等信息，定位异常原因，同时满足弹性生产需求，随时应对客户验厂。

　　5) 品质检测、实时掌控：厂内QC数据预警管理，细致化数据图表分析与潜在品质异常的追溯机制。实时掌控检测结果，提升检验效率。

　　iMES同时串接ERP与设备层，达到垂直整合效果，并且透过iMES五大中心能有效追溯芯片生产履历、芯片履历、即时品质统计、品质法则控卡、设备稼动率分析。

　　1) 芯片收料中心：提供快速且弹性的芯片履历及来料履历追溯，透过自定义收取资讯与自动转档，有效纪录芯片来料资讯并进行芯片库房管理。

　　2) 生产派工中心：提供自定义挑片规则与流程卡格式设定，弹性且有效的管控发料芯片及生产物料；于生产批开立及流程卡列印时，能有效记录来料履历资讯。

　　3) 生产作业中心：提供人员即时且完整查看标准参数、可用设备并回馈厂内自定义资料收集项目。针对长晶制程提供有效收集对应片号、圈别、位置与基板资讯；并于芯片制造前进行验证片挑片与验证处理程式。

　　4) 品质管制中心：可于生产过程中针对各类型检测站即时收集检测数据，取得数据即时进行统计制程分析，并依照检测结果判定是否违反自定义的品质法则，自动进行异常处理流程。

　　5) 设备自动化中心：提供半导体机台透过EAP平台、检测机台、OPC、文档传输解译等标准整合介面，提供客户快速且有效的撷取设备状态、生产数据、加工程式编号下载、检测程式编号下载、自动进出站等标准应用。